文华财经

TekScope软件 每个工程时代都由能够应对其挑战的工具所定义。如今，人工智能模型的规模在数月内就能实现扩张，半导体技术不断突破物理极限，电气化正推动整个行业发生变革。硬件固然至关重要，但仅靠硬件自身，其发展速度已难以跟上时代步伐。 测试与测量领域的未来，将不再仅仅以千兆赫兹为衡量标准。软件才是该领域未来的核心衡量维度 —— 它所具备的灵活性能够助力行业跟上变革节奏，其强大能力还能为工程师提供更快速、更清晰的洞察。软件不仅能快速适配变化、加速探...

针对目前面向汽车市场广受欢迎的小型高密度非防水连接器“MX34系列”，本次日本航空电子工业（JAE）已开始销售支持通孔回流类型的“MX34T”新品。     01概要 本公司长期致力于扩充车载小型高密度非防水连接器“MX34系列”的产品阵容，该系列产品已被广泛应用于ECU、BMS、开关等领域。为了满足更广泛的需求，本次我们在直角插针 产品系列中新增了支持通孔回流焊的“MX34T”新品。 通孔回流焊（也称为“Pin In...

随着SSD（固态硬盘）向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗；既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。 为此，帝奥微专门推出3A同步降压DC-DC DIO60843，以 “全负载高效率、低纹波洁净供电、大电流小体积” 为核心亮点，搭配宽输入电压、Power-Good信号、多重保护等特性，完美适配 SSD从消费级到工业级的多样化供电需求！ D...

作为多网融合技术的关键一环，Air8101平台通过集成Air780EPM模块，成功解锁4G联网核心能力。这一升级不仅强化了设备的通信冗余性，更使其在实时监控、远程控制等高要求场景中游刃有余。 本文将分享Air8101核心板通过外挂Air780EPM整机开发板，实现4G联网的功能示例。 一、硬件准备工作 1.1 所需硬件 Air8101核心板（开发板也可以）； Air780EPM开发板套件（V1.2/V1.3开发板、整机开发板、核心...

SOP8 封装的语音芯片作为行业经典形态，长期占据消费电子语音提示场景的主流市场。其技术源头可追溯至台系原厂的早期布局，佑华、九齐、硕呈等厂商凭借 4 位机技术在玩具语音领域奠定基础。随着国内方案商（如唯创）的技术迭代，这类芯片已形成标准化功能体系，广泛应用于血压计、智能门锁、安防报警、电子门铃等需要语音提示的场景。 （一）标准化功能架构 1.音频驱动能力 支持直接驱动 8Ω/0.5W 扬声器，或通过外接功放拓展大功率发声需求，满足不同设备的音量...